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[연합시민의소리]인천테크노파크(인천TP)는 오는 26일까지 ‘반도체 후공정산업 기술사업화 지원사업’에 참여할 기업을 모집한다고 20일 밝혔다.

반도체 후공정(패키징) 분야 소재·부품·장비 관련 기업의 경쟁력 향상을 돕는 사업이다.

인천TP는 3개 안팎의 기업을 선정해 기술개발,시제품 제작,성능·신뢰성 시험평가 및 인증,전문가 활용 등 기술사업화(상용화)에 들어가는 비용을 한 기업에 많게는 5천만 원까지 지원할 예정이다. 

지원 대상은 본사 또는 공장을 인천에 둔 반도체 후공정 분야 소재·부품·장비 관련 중소기업이다.

지원신청은 기업지원정보제공 사이트 비즈오케이(https://bizok.incheon.go.kr)를 통해 접수하면 된다.

자세한 내용은 비즈오케이 또는 인천TP 누리집(www.itp.or.kr)을 열어보거나, 인천TP 반도체융합산업센터(032-260-0823~4)로 문의하면 된다.

인천TP 관계자는 “인천시가 반도체특화단지 유치에 나선 가운데 새로운 부가가치를 창출하는 핵심 기술인 후공정이 재조명되고 있다”며 “관련 중소기업이 성장을 이어갈 수 있도록 다양한 지원방안을 마련해 추진해 나가겠다"고 말했다.