[연합시민의소리]인천광역시(시장 유정복)는 10일 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 인천테크노파크(원장 이주호), 한국생산기술연구원(원장 이낙규)과 함께 ‘반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 추진’ 공동노력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 업무협약을 통해 3개 기관은 반도체 후공정분야 소부장산업의 연구개발(R&D), 애로기술 지원 뿐만 아니라, 시험평가·기술인증·특허출원 지원 등 기초연구 단계부터 사업화 단계까지 전반적인 지원을 통해 후공정 소부장기업의 경쟁력을 대폭 강화시킬 계획이다.

주요 협력내용은 반도체 패키징 후공정 기업의 연구개발(R&D) 및 애로 기술지원 체계 구축 ,평가, 인증, 특허 지원 등 기술 성과 강화 지원 ,인천시 파트너 기업, 협력 기업의 정보 교류 등이며, 다양한 분야에서 긴밀한 협력을 이어나갈 계획이다.

이번 협약식에서 이남주 시 미래산업국장은 “향후 성장 가능성이 큰 시스템 반도체 부문의 잠재력이 국내에서 가장 높고, 공항·항만·경제자유구역 등 최고의 인프라를 갖추고 있어, 특화단지로 선정시 가장 큰 파급효과를 기대할 수 있는 곳이 바로 인천”이라고 강조하며, “반도체 후공정 산업의 메카 조성을 위한 기반 마련 및 반도체 초강대국 달성을 위한 연구개발(R&D) 지원 등을 통해 우리 시 소부장기업들이 세계 시장으로 진출할 수 있도록 힘쓰겠다.”고 의지를 밝혔다. 

한편 인천에는 앰코코리아와 스태츠칩팩코리아 등 후공정(패키징&테스트) 분야 세계 2·3위 기업을 비롯 글로벌 반도체 장비기업 등 1,264개의 반도체 관련 기업이 포진해 있다.

또한 정부의 반도체 특화단지 선정이 올해 상반기로 예정된 가운데, 인천시는 지난해 10월 반도체 특화단지 추진위원회를 출범을 시작으로 산·학·연·관 업무협약, 투자유치 설명회 개최 및 대외홍보 등 특화단지 유치전에 총력을 다하고 있으며, 인천 반도체 특화단지 유치와 함께 대한민국 반도체 산업의 발전을 함께 이뤄나갈 방침이다.