4배 빠른 LTE `300Mbps 통신칩` 경쟁

입력 2014년02월28일 07시31분 홍성찬
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퀄컴.인텔, MWC 기술 시연,1GB용량 파일 27초만에 다운

[여성종합뉴스]  28일 반도체 업계에 따르면 퀄컴과 브로드컴, 인텔 등의 반도체 회사들은 스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2014에서 `카테고리6' 규격을 지원하는 통신칩을 선보이고 기술을 시연했다.

카테고리6 LTE-A 기술은 서로 다른 대역의 주파수 2개 혹은 3개를 묶어 다운로드 속도 300Mbps를 구현한 것이다. 이론상 1GB 용량 파일을 27초만에 내려 받을 수 있다. 초기 LTE(75Mbps)보다 속도가 4배 향상된 것이며, 현재 상용화 한 LTE-A(150Mbps) 대비 2배 이상 빠르다.

퀄컴, 브로드컴, 인텔 등 반도체 회사들이 300Mbps 속도를 제공하는 LTE-어드밴스트(LTE-A)`카테고리6' 통신칩을 잇따라 공개함에 따라, 초기 LTE보다 4배 빠른 속도를 제공하는 이동통신 서비스시대가 본격화할 전망이다.

퀄컴은 SK텔레콤과 KT와 협업해 별도로 제작한 갤럭시 노트3로 카테고리6 기술을 시연했다.

이 제품에는 스냅드래곤 805 애플리케이션프로세서와 지난해 발표한 고비 9x35 통신칩이 탑재됐다.

고비 9x35은 20㎚ 공정에서 제조됐고, 4세대 3GㆍLTE 멀티모드 솔루션을 지원한다. 이동통신ㆍ반도체 업계에서는 카테고리6 시장 역시 퀄컴이 주도할 것으로 전망했다.

브로드컴은 핀란드 통신사 엘리사, 통신장비 업체 노키아 솔루션&네트워크(NSN)와 함께 카테고리6 LTE-A 통신칩 시연을 했다. 통신칩 모델명은 공개되지 않았지만, 이통사ㆍ장비회사와 공동 시연을 한 만큼 상용화 수준의 완성도를 달성한 것으로 반도체 업계는 평가했다.

인텔은 XMM7260으로 카테고리6를 구현했다. 이 칩은 23개의 대역을 지원하며, 현재 가장 많이 사용되는 주파수 분할 방식(FDD)-LTE를 비롯해 국내 제4이동통신으로 추진되고 있는 시분할방식(TDD)-LTE, 중국식 코드분할다중접속(CDMA) 기술인 TD-SCDMA 등의 다양한 통신기술을 지원한다. 인텔관계자는 "XMM7260을 올 2분기 출시할 것"이라고 설명했다.

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